园区概况
更多普安乡电子信息产业园区规划发展集成电路设计,集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区,打造高端产业链集群,吸引高端科技人才。
普安乡电子信息产业园区招商秉承“招商、稳商、安商、富商”的服务理念,认真落实好各项惠企政策和服务措施,让企业在园区投资兴业安心、放心、舒心。
普安乡电子信息产业园区政策、土地、厂房、投资流程等各类招商信息快速获取,普安乡电子信息产业园区招商信息平台,欢迎全国企业前来投资兴业,共谋发展!
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